深圳市AG亚游官网科技有限公司

CHEN
製程能力

製程能力參數表


工序
分類

項目

製程能力

備注

常規

特殊

產品

層數

1-8層

6-12層軟硬結合

12層以上待開發

阻抗

單端阻抗值:50Ω
公差±10%

 

 

差分阻抗值:≤50Ω
公差±5Ω

 

 

成品外形
尺寸公差

±0.1mm

±0.05mm

 

成品最小尺寸

5*5mm

2*2mm

 

FPC板厚

單麵板:0.10-0.13mm

最小:0.05mm

常規能力以外接單
前需要評審

雙麵板:0.13-0.20mm

最小:0.11mm

三層板:0.20-0.25mm

最小:0.18mm

四層板:0.25-0.3mm

最小:0.20mm

FPC板厚公差

單麵板:±0.02mm

±0.01mm

超出特殊能力
接單前需評審

雙麵板:±0.03mm

±0.02mm

多層板:±0.05mm

±0.03mm

金手指區域公差

±0.03mm

±0.01mm

工程
設計

多層板疊構

三層板:1+1

1+1+1

 

四層板:1+1+1單;
        1
+1

1雙+1

 

線邊距至成型邊
最小距離

0.2mm

0.1mm

做到0.1mm需要鐳射
或開精鋼模製作

拚版尺寸

*寬:250mm*250mm以內

最大500*500mm

超出特殊能力
接單前需評審

工藝邊尺寸

單麵板:單邊≥8mm

單邊≥5mm

雙麵板:單邊≥8mm

單邊≥5mm

多層板:單邊≥12mm

單邊≥10mm

鑽孔

鑽孔孔徑

0.15-6.35mm

最小孔徑0.075mm

 

槽孔孔徑

0.8mm*1.5mm

0.6mm*1.0mm

0.4-0.6mm槽孔可
改用鐳射處理

孔徑公差

PTH孔:±0.075mm

±0.05mm

 

NPTH孔:±0.05mm

 

 

孔位精度

一次鑽孔:±0.075mm

±0.05mm

 

二次鑽孔:±0.075mm

 

 

鍍銅

孔銅厚度

雙麵板:8-15um

可依據客戶要求

超出特殊能力
接單前需評審

多層板:12-18um

可依據客戶要求

線路

孔環RING

雙麵板:0.125mm

0.1mm

多層板外層:≥0.125mm

0.1mm

多層板內層:≥0.15mm

0.125mm

PTH孔環邊
到線距離

雙麵板:≥0.1mm

0.075mm

多層板外層:≥0.1mm

0.075mm

多層板內層:≥0.125mm

0.1mm

NPTH
到線距離

0.25mm

0.2mm

NPTH孔削銅

0.2mm

 

PAD到線路
最小距離

0.2mm

0.15mm

網格尺寸

0.4mm*0.4mm

0.2mm*0.2mm

45°傾斜

菲林補償

1/3OZ底銅:0.018mm

0.015-0.02mm

確保最小線距≥0.045mm

1/2OZ底銅:0.025mm

0.02-0.03mm

確保最小線距≥0.05mm

1OZ  底銅:0.035mm

0.03-0.04mm

確保最小線距≥0.065mm

獨立線路在整體補償的
基礎上再加0.15mm

0.1-0.02mm

 

最小線寬線距

1/3OZ底銅:0.025mm*0.025mm

 

 

1/2OZ底銅:0.045mm*0.045mm

 

 

1OZ  底銅:0.075mm*0.075mm

 

 

線路對準度

±0.075mm

±0.05mm

 

線路重合度

±0.075mm

±0.05mm

 

蝕刻公差

±0.02mm

 

 

壓合

覆蓋膜
開窗最小孔

鑽孔:0.4mm

 

 

鋼模:0.6mm

 

 

切割機:0.7mm

 

 

鐳射:不特別限製

 

 

覆蓋膜最小
方形開窗

鑽孔:0.7*1.2mm

0.6mm*1.0mm

 

刀模:2mm*2mm

 

 

鋼模:0.6mm*0.6mm

0.5mm*0.5mm

 

切割機:0.7mm*0.7mm

0.6mm*0.6mm

安全值以上0.7mm

鐳射:不特別限製

 

 

覆蓋膜最小
開窗間距

鑽孔:0.2mm

 

 

鋼模:0.5mm

 

 

切割機:0.65mm

 

 

精模:0.2mm

 

 

鐳射:不特別限製

 

 

覆蓋膜溢膠量

0.15mm

0.1mm

 

覆蓋膜對準度

手工:≤0.2mm

0.15mm

 

治具:≤0.1mm

0.05mm

 

印刷

印刷精度

0.2mm

 

 

阻焊最小開窗

感光0.35mm/UV0.5mm

 

 

阻焊開窗離PAD
單邊最小距離

感光0.075mm
UV0.2mm

 

 

最小阻焊橋

感光0.1mm/UV0.25mm

 

 

阻焊最小文字
開窗間隙

0.2mm

0.15mm

 

阻焊厚度

10-25um

 

 

阻焊菲林對準度

0.075mm

0.05mm

 

最小字寬

0.15mm

0.1mm

 

最小字符線條寬度

0.15mm

0.1mm

 

最小字符線條高度

0.80mm

0.1mm

 

字符之間最小間距

0.15mm

0.1mm

 

字符到PAD最小距離

0.25mm

0.2mm

 

表麵
處理

化金及鎳厚度

0.025um-0.075um/1.5-3um

鎳厚最大9um

 

電金及鎳厚度

0.075um-0.125um/1.5-3um

鎳厚最大9um

相對金手指

鍍錫及厚度

3-10um

 

表麵處理可兩兩選擇性進行表麵工藝處理

化錫及厚度

0.8-1.2um

 

OSP及厚度

0.2-0.4um

 

化銀及厚度

0.10-0.3um