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COF FPC有何不同?如何判斷產能大小?

作者: FPC發表時間:2019-03-29 10:08:49瀏覽量:248

智能手機時代,COF FPC載板則采用了與標準減成蝕刻法完全不同的SAP半加成法生產方式,因為標準減成蝕刻法生產出來的FPC線寬線距最小一般都在15微米以上,對於線路更精細的COF生產工藝基本上無能為力。
文本標簽:COF FPC,FPC
    智能手機時代,COF FPC載板則采用了與標準減成蝕刻法完全不同的SAP半加成法生產方式,因為標準減成蝕刻法生產出來的FPC線寬線距最小一般都在15微米以上,對於線路更精細的COF生產工藝基本上無能為力。而電視領域的COF FPC在生產加工環節其實與普通的FPC相差不太大,除了FPC的線寬線距與普通FPC相比更加精細外,依然是采用標準減成蝕刻法生產。


    全麵屏顯示技術開始在智能手機上應用後,這種ALD工藝的半加成法加工方式也引入到了COF FPC載板生產上,具體到COF FPC的基板生產上,基本上采用了以下的方式來進行。首先,COF FPC依然需要根據圖紙設計確定要不要在基板上打孔,如果要的話,先把這一步完成。然後對FPC基板進行必要的清洗後,進入ALD機台通過加工聯接劑層,加工完成後形成不到一納米厚的聯接材料覆蓋在FPC基板上,這層聯接材料業界也稱之為“銅種子”。
 
    後續的工藝基本上與傳統的FPC生產工藝差不多,在有“銅種子”的FPC基板上化學鍍銅沉積,把銅層厚度控製在0.1微米左右,然後塗布光刻膠,再用光刻技術形線路圖形,再用電解鍍銅工藝形成最終電路,最後剝離抗蝕劑後,進行閃蝕處理就完成整個COF FPC基板的生產流程了。

    從上可以看出,COF FPC基板的生產流程除了引入了ALD半導體生產工藝外,與傳統的標準減成蝕刻法最大的區別,就是不用在基板上層壓壓延銅作為導電層,而是采用了化學沉積鍍銅來形成主要的導電層,所以能加工很薄的產品,並形成更精細的線路。所以,判斷FPC的COF產能大小的一個重要條件,隻要清楚它采購了多少ALD機台就知道了。



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